01プラズマナノ
製造プロセス
大気圧プラズマプロセスをベースとした表面創成プロセスで、以下のF3プロセスから構成されます。
Figuring（形状創成）
プラズマCVM (Chemical Vaporization Machining)
大気開放下で局所的に発生させた反応性プラズマを数値制御走査することで形状創成と加工変質層の除去を行うドライエッチングプロセスで、ナノメータオーダの精度で形状創成や厚さ分布の制御ができます。
Finishing（表面仕上げ）
プラズマ援用研磨(Plasma-assisted Polishing)
プラズマ照射による表面改質と軟質砥粒による改質層の除去を複合したドライ研磨プロセスで、SiC、GaN、ダイヤモンド等のワイドギャップ半導体基板や各種ファインセラミックス材料をダメージフリーに研磨できます。
Functionalization（表面機能化）
熱アシスト大気圧プラズマ処理
プラズマ照射と表面加熱を同時に行うことで各種樹脂の接着性を大幅に向上させる技術です。特に通常のプラズマ処理では困難なフッ素樹脂に対する高接着性の付与を実現し、接着剤を用いることなくフッ素樹脂とブチルゴム、銀塩インク、銅ペースト、PDMS等とを強固に接着できます。
02電気化学ナノ
製造プロセス
SiC等の導電性の硬脆難加工材料の表面を陽極酸化により軟化改質し、改質層を軟質固定砥粒によりダメージフリーに除去するプロセスです。スラリーレスの高能率、低コスト研磨の実現を目標としています。
03半導体実用
表面の科学
私たちの研究室では、プローブ顕微鏡や表面敏感な分光技術を駆使して、半導体を主とした様々な材料に対する表面創成プロセス（超精密加工、洗浄、成膜、合成 など）の特性を原子・分子レベルで診断します。これにより、上記プロセスを極限精度である原子・分子・電子のレベルで捉え、高度化できると考えます。また、このような実用表面における科学の世界を深化することにより、ナノ材料や表面を創るための新たなプロセスの開発に挑戦します。このように、固体表面そのものの構造情報や、固液及び気液界面を微視的に観察し、制御するという観点から、新しいナノ製造科学の世界を拓くことを目指しています。
■半導体に対する新しい触媒援用ナノ表面プロセスの開発
■固体表面における水分子吸着特性（濡れ特性）の極限計測と応用
■表面創成プロセスを経た半導体実用表面の原子構造観察
