01プラズマナノ
製造プロセス
大気圧プラズマプロセスをベースとした表面創成プロセスで、以下のF3プロセスから構成されます。
Figuring（形状創成）
プラズマCVM (Chemical Vaporization Machining)
大気開放下で局所的に発生させた反応性プラズマを数値制御走査することで形状創成と加工変質層の除去を行うドライエッチングプロセスで、ナノメータオーダの精度で形状創成や厚さ分布の制御ができます。
Finishing（表面仕上げ）
プラズマ援用研磨(Plasma-assisted Polishing)
プラズマ照射による表面改質と軟質砥粒による改質層の除去を複合したドライ研磨プロセスで、SiC、GaN、ダイヤモンド等のワイドギャップ半導体基板や各種ファインセラミックス材料をダメージフリーに研磨できます。
Functionalization（表面機能化）
熱アシスト大気圧プラズマ処理
プラズマ照射と表面加熱を同時に行うことで各種樹脂の接着性を大幅に向上させる技術です。特に通常のプラズマ処理では困難なフッ素樹脂に対する高接着性の付与を実現し、接着剤を用いることなくフッ素樹脂とブチルゴム、銀塩インク、銅ペースト、PDMS等とを強固に接着できます。
