2024.11.07

11月7日～9日に中国無錫で開催されたThe 18th China-Japan International Conference on Ultra-Precision Machining Process (CJUMP2024)にて、当研究室の３人が研究発表を行いました。

11月7日～9日に中国無錫で開催されたThe 18th China-Japan International Conference on Ultra-Precision Machining Process (CJUMP2024)にて、当研究室の山村和也教授が招待講演、陶通君（D2）と能登樹君（M2）が研究発表を行いました。
http://www-nms.prec.eng.osaka-u.ac.jp/results/

山村和也教授：
High-efficiency and ultra-precise damage-free finishing of diamond substrates by plasma-assisted polishing

陶通（D2）：
Development of polishing plate used in plasma-assisted polishing for gallium nitride

能登樹（M2）：
Etching Characteristics of Plasma Chemical Vaporization Machining for CVD-SiC

発表、お疲れ様でした。