2024年12月2日に高耐熱性ポリイミドフィルムを活用した高周波伝送向け電子回路基板を東洋紡株式会社と共同開発したことをプレスリリースしました。
翌日2024年12月3日発行の化学工業日報（朝刊4面）にも掲載されました。
また、ResOUにも掲載されました。