山村研究室YAMAMURA LAB.

Finishing　高能率かつダメージ無しに表面を磨く

by Electrochemical Mechanical Polishing (ECMP)

・導電性の硬脆難加工材料の表面を陽極酸化により軟化改質し、改質層を軟質固定砥粒で除去するため、ダメージフリー

・陽極酸化を用いた高能率な表面改質

・スラリーレス、中性電解液使用により低コスト

・既存のCMPと比較して装置が簡便

・SiC, GaN, などの半導体材料、WCなどの硬質合金の研磨が可能

4H-SiC (0001)