Finishing ダメージ無しに表面を磨く【特許第5614677号】
by Plasma Assisted Polishing (PAP)
・硬脆材料の表面をプラズマ照射により軟化改質し、改質層を軟質砥粒で除去するため、ダメージフリー
・消耗部材が少なく、低ランニングコスト
・ドライ加工のためエッチピットが形成されない
・CMPと比較して装置が簡便
・SiC, GaN, AlN, ダイヤモンド, サファイア, etc.の研磨が可能
4H-SiC (0001)
プラズマ照射前後の表面硬度
原子オーダで平滑な表面
最表面までダメージフリー
GaN (0001)
3.65 nm p-v, 0.28 nm rms
研磨前
4.04 nm p-v, 0.43 nm rms
CMP(シリカスラリー)面
0.67 nm p-v, 0.08 nm rms
プラズマ援用研磨面