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Finishing ダメージ無しに表面を磨く【特許第5614677号】

by Plasma Assisted Polishing (PAP)

・硬脆材料の表面をプラズマ照射により軟化改質し、改質層を軟質砥粒で除去するため、ダメージフリー

・消耗部材が少なく、低ランニングコスト

・ドライ加工のためエッチピットが形成されない

・CMPと比較して装置が簡便

・SiC, GaN, AlN, ダイヤモンド, サファイア, etc.の研磨が可能

4H-SiC (0001)

プラズマ照射前後の表面硬度

原子オーダで平滑な表面

最表面までダメージフリー

GaN (0001)

3.65 nm p-v, 0.28 nm rms
研磨前

4.04 nm p-v, 0.43 nm rms
CMP(シリカスラリー)面

0.67 nm p-v, 0.08 nm rms
プラズマ援用研磨面