NEWS|山村研究室

2024.12.02 2024年12月2日に高耐熱性ポリイミドフィルムを活用した高周波伝送向け電子回路基板を東洋紡株式会社と共同開発したことをプレスリリースしました。
2024.11.28 2024年11月28日に沖縄コンベンションセンターで開催されたプラスチック成形加工学会第32回秋季大会にて、当研究室の有本太郎さん（社会人D1）が研究発表を行いました。
2024.11.27 大阪大学栄誉教授の称号付与式が行われました。
2024.11.20 11月20日～22日に東京電機大学東京千住キャンパスで開催された第38回ダイヤモンドシンポジウムにて、当研究室の2人が研究発表を行いました。
2024.11.09 11月7日～9日に中国無錫で開催されたThe 18th China-Japan International Conference on Ultra-Precision Machining Process (CJUMP2024)にて、陶通君（D2）と能登樹君（M2）がBest Paper Awardを受賞しました！
2024.11.07 11月7日～9日に中国無錫で開催されたThe 18th China-Japan International Conference on Ultra-Precision Machining Process (CJUMP2024)にて、当研究室の３人が研究発表を行いました。
2024.10.26 10月23日～26日に東北大学青葉山キャンパスで開催されたThe 20th International Conference on Precision Engineering (ICPE 2024)にて、当研究室の魏新洋君（D2）と金子蒼君（M1）が研究発表を行いました。
2024.09.26 劉念君（博士後期課程修了生、元JSPS DC2）が第一著者の「ナノ秒パルスレーザを用いた単結晶ダイヤモンド基板の内部損傷フリー加工」に関する国際共著論文がJournal of Manufacturing Processes誌に掲載されました。
2024.09.12 大久保雄司准教授らがエレクトロニクス実装学会第38回春季講演大会において「優秀賞」を受賞されました！